新聞動態(tài)
NEWS UPDATES
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泰吉諾誠邀您參加2024年3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展。希望屆時我們能與您交流分享泰吉諾的最新產品以及解決方案。 -
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光模塊是進行光電相互轉換的光電子器件，擁有相對低功耗、體積小，便于高密度部署等優(yōu)勢，在低成本和低碳需求的推動下，商業(yè)級光模塊不斷向小型化封裝發(fā)展，但高速率和小體積帶來的散熱條件惡化問題限制了封裝光模塊的使用環(huán)境。
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12月5日，2023第二屆中國先進熱管理技術論壇暨2023中國汽車電子熱管理技術論壇在上海召開，泰吉諾市場總監(jiān)Helle受邀出席，并就《汽車電子域控熱管理方案淺談及下一代熱界面產品開發(fā)的探討》做主題演講。
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液冷利用流體較高的熱傳導特性，來支持高效經濟的高熱密度機架冷卻，其效率比使用風冷高3000倍，數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)的能耗占比可以從風冷時的37%降低到10%左右。
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數(shù)據(jù)中心最基礎的主設備是服務器，作為一種高性能計算機，服務器內的主要硬件包括CPU.內存、主板、硬盤、GPU、電源等。而隨著5G邊緣計算、AI、物聯(lián)網等新技術應用落地，高性能異構算力需求不斷上升，對計算性能提出了更高要求，一些專用于高性能產品的單機功率甚至達到10KW級。因此，服務器的核心器件一一主板上CPU、GPU等芯片的發(fā)熱量將大大提高。...
